電路板電鍍膜厚無損檢測儀

產(chǎn)品詳情

技術(shù)特點(diǎn)

1、多鍍層分析，1～5層；

2、測試精度：0.001 μm；

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

4、測量時(shí)間：40-120秒；

5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

8、6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

9、XYZ三維移動(dòng)平臺，MAX荷載為5公斤；

10、高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

11、多變量非線性去卷積曲線擬合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、儀器尺寸：618×525×490mm；

14、樣品臺尺寸：250×220mm；

15、樣品臺移動(dòng)范圍：160*160*100mm

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、PCB電路板電鍍：這個(gè)行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當(dāng)大的比例，是主要用戶群體。

2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多，一般防腐鍍層比較厚。

3、鋁型材：今年以來受國家實(shí)施強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)，型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響，該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭，主要測型材上面的氧化膜，據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米，一噸型材“節(jié)約"150元，非常可觀，因此國家強(qiáng)制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備。

軟件特性

1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀（XRF）

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

3. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進(jìn)行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析 勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式 無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測量 單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]

4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析 20 種元素。半定量分 析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析 8 種元素。最小二乘法計(jì)算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統(tǒng)

電路板電鍍膜厚無損檢測儀