鍍層檢測儀器

性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
低壓電源。
X光管。
度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

線性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！

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